Ecco come sono fatti internamente i nuovi processori AMD Ryzen 5000

Sono apparse alcune foto del die delle nuove CPU AMD Ryzen serie 5000, basate sull’architettura Zen 3, sul portale Hardwareluxx, scattate da uno dei membri della sua comunità, Fritzchens Fritz, il quale ha avuto il coraggio di distruggere un nuovo e scintillante Ryzen 5 5600X al solo scopo di vedere esattamente come è stato realizzato.

Guardando le immagini, possiamo vedere sia l’I/O Die (IOD) che il Core Compute Die (CCD) che ospita gli otto core Zen 3 sul Ryzen 5 5600X (due di loro sono disabilitati per creare un chip a sei core).

Possiamo anche notare i pad di montaggio accanto al CCD per un secondo CCD, che verrebbe installato per un chip Ryzen 9. Negli scatti in primo piano, possiamo vedere alcuni dei core della CPU e la cache L3 al centro del CCD. Passando allo IOD, possiamo individuare anche tutti i componenti che compongono l’unità.

Ricordiamo che le architetture Zen 2 e Zen 3 funzionano su un sistema basato su più die. I core e la cache sono alloggiati nei propri die chiamati CCD, mentre la memoria, l’I/O e la comunicazione tra i CCD (tramite Infinity Fabric) sono gestiti dall’I/O Die. Ciò consente ad AMD di utilizzare diversi nodi per diversi die, il che è più efficiente per la produzione di CPU. In particolare, il die di I/O si trova sul vecchio processo a 12nm di GlobalFoundries, mentre i CCD utilizzano il nodo a 7nm di TSMC.

Recentemente è stato avvistato anche il primo notebook equipaggiato con il processore AMD Ryzen 7 5700U che, stando ad alcune indiscrezioni, dovrebbe avere otto core e sedici thread, con una frequenza che può arrivare sino a 4,3GHz. Per ciò che concerne la GPU integrata, dovrebbero essere presenti 8 GPU Compute Unit con clock fino a 1,9GHz.