Durante l'apertura del Qualcomm Tech Summit che si sta tenendo in queste ore alle Hawaii e dove siamo fisicamente presenti, Qualcomm ha annunciato una serie di novità molto importanti. Non solo Snadpragon 865 e 765 ma abbiamo visto anche l'annuncio dello Xiaomi Mi 10 5G e di una nuova e importantissima tecnologia: Qualcomm 3D Sonic Fingerprint Technology.
Si tratta del futuro dei lettori di impronte sotto lo schermo e di qualcosa che finalmente andrà a migliorare sensibilmente il sistema di sblocco sui futuri smartphone che verranno commercializzati a partire dal 2020.
In pratica Qualcomm non solo ha aumentato la sicurezza del sistema di sblocco integrabile sotto lo schermo, ma ha anche aumentato in modo notevole l'area destinata al riconoscimento dell'impronta. Questo permetterà sblocchi più rapidi senza dover necessariamente premere l'esatta area grande, oggi, come il polpastrello del dito.
Una zona più ampia permetterà anche di posizionare in modo diverso il dito consentendo di avere una zona più larga e alta e quindi più facile da raggiungere.
In particolare parliamo di un ingrandimento pari a 17 volte (17X) e, cosa più importante, sarà possibile avere un secondo step di sicurezza sfruttando ben due impronte digitali contemporaneamente in modo da avere accesso ultrasicuro ai nostri dati o applicazioni.
Una tecnologia che porterà importanti benefici anche a livello di velocità nel riconoscimento e ovviamente precisione. Insomma, tra CPU super potenti, schermi Oled, nuove fotocamere e sistemi di sblocco super avanzati, il 2020 sembra essere un anno molto importante per il settore mobile, senza dimenticare l'arrivo del segmento Fold in pompa magna.
AMD Ryzen 4000 identifica la prossima generazione di processori desktop dell'azienda di Sunnyvale, soluzioni basate su processo produttivo a 7nm+ (EUV) che potranno contare sulla nuova architettura Zen 3, ottimizzata non solo sotto il profilo prestazionale ma anche e soprattutto dell'efficienza. A pochi giorni dal lancio dei primi modelli HEDT Ryzen ThreadRipper 3a gen a 7nm, l'attenzione si sposta nuovamente sul mercato consumer con nuovi dettagli sui Ryzen serie 4000, attesi sul mercato per il 2021 e attualmente in fase di svilluppo.
Le indiscrezioni arrivano dal recente report di mydrivers e riportano che i processori AMD Ryzen 4000 (o 4a gen) debutteranno nel quarto trimestre del 2020, in linea quindi con la tabella di marcia stabilita dal produttore. Grazie al nodo produttivo a 7nm+, la nuova generazione di CPU consumer desktop AMD sarà più efficiente, permettendo di aumentare ulteriormente l'IPC, ma anche le frequenze operative e il numero di core.
Insieme alle CPU Ryzen di 4a generazione, AMD dovrebbe presentare anche il chipset ad alte prestazioni X670, erede dell'attuale X570 e con il quale condividerà lo stesso socket AM4. Le schede madri AMD X670 di prossima generazione offriranno una migliore gestione PCI-E 4.0, supporto USB 3.2 e un numero maggiore di slot M.2, con la possibilità non remota di vedere anche l'introduzione dell'interfaccia Thunderbolt 3.
Al momento non si fa riferimento ad alcun modello di processore, soprattutto riguardo il numero dei core che potremo vedere sulle soluzioni top di gamma. Se pensiamo però che il Ryzen 9 3950X presentato a luglio offre già 16 core/32 thread, ci aspettiamo che AMD possa solo migliorare la propria offerta, alzando ulteriormente l'asticella prestazionale.
AMD Ryzen ThreadRipper 3990X sarà il più potente processore della storia destinato al mercato consumer. A suggerirlo è una slide interna AMD che, dopo l'annuncio dei primi modelli Ryzen ThreadRipper 3a gen dello scorso 7 novembre, conferma di fatto l'imminente arrivo di questa potentissima CPU desktop per workstation.
AMD Ryzen ThreadRipper 3990X rappresenta la versione consumer del processore server AMD EPYC 7242: sarà un chip da 64 core con supporto SMT e un totale di 128 thread logici. Le informazioni a disposizione non sono molte, sappiamo solo che la CPU sarà dotata di 288MB di cache (32+256MB) e avrà un TDP di 280W.
Al pari degli altri modelli, Ryzen ThreadRipper 3970X e 3960X ufficializzati oggi, anche il nuovo ThreadRipper 3990X utilizza l'architettura Zen2 e il più recente processo produttivo a 7nm di TSMC; a bordo troviamo poi supporto per memorie DDR4 Quad-Channel (3200 MHz) e interfaccia PCI-E 4.0 (almeno 64 linee).
Nessun dettaglio è emerso invece sulle frequenze base/boost o sul prezzo del prodotto, quest'ultimo evidentemente non alla porta di tutti. Per quanto riguarda le frequenze operative, considerando che il TDP è lo stesso degli altri modelli ThreadRipper 3a gen - 280W - non ci aspettiamo valori particolarmente elevati e ovviamente inferiori a Ryzen ThreadRipper 3970X e 3960X.
Ryzen ThreadRipper 3990X arriverà sul mercato nel 2020; quanto al prezzo non è difficile ipotizzare che possa costare il doppio di un ThreadRipper 3970X a 32 core (1999 dollari), ossia 3999 dollari.
Intel si rivolge ufficialmente ai propri clienti e partner commerciali, e lo fa per chiedere scusa. Il colosso dell'informatica, forte degli ottimi risultati ottenuti nel corso del terzo trimestre, ha deciso di prendere posizione. Così, per tutelare il rapporto con tutti i soggetti che hanno incontrato difficoltà legate ai ritardi nella fornitura di CPU per PC, ha parlato apertamente dei problemi dell'ultimo anno. Ovvero dell'incapacità di adeguare i ritmi riproduzione alla domanda del mercato.
Nel comunicato reso disponibile sul proprio sito (potete consultarlo integralmente al link in FONTE), Intel ha spiegato come abbia effettuato investimenti record aumentando considerevolmente il Capex (CAPital EXpenditure, cioè le spese in conto capitale) in risposta alla pressante e continua domanda del mercato, accrescendo la capacità produttiva diwafer a 14nm, e contestualmente accelerando quella a 10 nm.
Nella lettera, firmata dall'Executive VP and GM of Sales, Marketing, and Communications Michelle Johnston Holthaus, Intel illustra come gli sforzi prodotti abbiano permesso il conseguimento di risultati significativi in termini di produzione:
La capacità addizionale ci ha permesso, nella seconda metà dell'anno, di ottenere aumenti a doppia cifra nella fornitura di CPU per PC se comparata con la prima metà.
Nonostante ciò, Intel è però costretta ad ammettere che la crescita del mercato nel 2019 ha determinato una domanda che le capacità produttive dell'azienda non sono state in grado di soddisfare pienamente. Ed è consapevole di aver creato, così, un disagio.
Tutto questo è risultato nel ritardo delle spedizioni che ci rendiamo conto stia creando sfide importanti per il vostro business.
Intel ha inoltre garantito che, al di là di questa comunicazione rivolta a tutti i soggetti interessati, offrirà il supporto ai propri clienti, partner e distributori per fornire maggiori informazioni.
Seagate presenta FireCuda 520, un SSD ad alte prestazioni con interfaccia PCI-E 4.0 (NVMe 1.3)pensato per il segmento consumer/gaming e adatto anche a quegli utenti che sono in procinto di eseguire un upgrade al proprio PC introducendo una soluzione storage di ultima generazione, in coppia magari con i processori AMD Ryzen 3a gen e le schede madri X570.
Insieme al FireCUDA 520, l'azienda annuncia inoltre FireCuda Gaming Dock, un sistema di memorizzazione esterna con hard disk da 4TB, interfaccia Thunderbolt 3 e slot M.2 NVMe aggiuntivo per un ulteriore upgrade a unità disco più veloci.
Seagate FireCuda 520 utilizza il form-factor M.2 2280 e monta memorie NAND 3D TLC; è disponibile in tagli da 500GB, 1 e 2TB con prestazioni che raggiungono i 5000 MB/s in lettura sequenziale e picchi di 760.000 IOPS nelle letture casuali 4K. La garanzia è estesa a 5 anni, mentre per i prezzi si parla di 124,99$, 249,99$ e 429,99$, rispettivamente per i modelli da 500GB, 1TB e 2TB. A seguire le caratteristiche tecniche di rilievo, per i dettagli vi rimandiamo al link integrato nel VIA.
Interfaccia PCI-E 4.0 (NVMe 1.3)
Formato M.2 2280
NAND 3D TLC (96 layer)
Capacità 500GB, 1e 2 TB
Prestazioni fino a 5000/4400 MB/s in lettura/scrittura sequenziale
Fino a 760.000/700.000 IOPS nelle letture/scritture casuali 4K
Consumo di picco 6W
Resistenza fino a 3600 TBW
MTBF 1,8 milioni di ore
Garanzia 5 anni
Come anticipato sopra, FireCuda Gaming DOCK è un'unità di memorizzazione esterna da 4TB con interfaccia Thunderbolt 3. A bordo è presente un hard disk da 3,5" con una capacità di 4TB, tuttavia è disponibile uno slot M.2 aggiuntivo che permette in alternativa di installare un più veloce SSD PCI-E (gen 3.0).
Oltre al connettore Thunderbolt 3, FireCuda Gaming Dock include anche una porta Thunderbolt 3 accessoria, DisplayPort 1.4, una porta di rete Ethernet RJ45, jack audio in/mic da 3,5 mm, un jack audio out da 3,5 mm, quattro porte USB 3.1 Gen2 e una porta di ricarica USB 3.1 Gen2. Non manca infine un sistema di retroilluminazione che potrà essere personalizzato con il software proprietario Toolkit.
Seagate FireCuda Gaming DOCK sarà coperto da una garanzia di 3 anni e costerà 349,99 dollari, la disponibilità è attesa per le prossime settimane.