Stando a quanto riportato dall’utente momomo_us su Twitter, i processori Xeon Ice Lake a 10 nanometri di Intel per il settore server non si spingeranno oltre i 38 core. L’arrivo della nuova gamma è previsto per la seconda metà del 2020 e sarà preceduto nella prima parte del prossimo anno da Cooper Lake, un’architettura a 14 nanometri che invece offrirà modelli sino a 56 core.
Ne consegue che, al netto dei miglioramenti velocistici di Ice Lake (core di nuova generazione Sunny Cove, maggiori dettagli qui), la gamma Xeon Ice Lake potrebbe collocarsi nella fascia media del mercato, garantendo la retrocompatibilità con la piattaforma di Cooper Lake e modelli con un TDP massimo di 270 watt.
Il resto delle funzionalità tra Cooper Lake e Ice Lake dovrebbe rimanere pressoché simile, se non per il passaggio di Ice Lake al PCI Express 4.0, standard che inizialmente Intel sembrava voler saltare a favore del PCIe 5.0, ma che evidentemente l’azienda ha deciso di “recuperare” onde prestare troppo il fianco alla concorrenza, che oggi può vantare un vantaggio in tal senso.
Rimane da capire inoltre come l’offerta di Intel si scontrerà con i processori EPYC di terza generazione Milan di AMD, attesi nella seconda metà del 2020 e caratterizzati dall’architettura Zen 3 e dal processo produttivo a 7 nanometri “+”. Oggi la seconda generazione raggiunge un TDP di 225 W ed è auspicabile che i 7nm+ garantiscano ulteriori miglioramenti, tanto prestazionali quanto nei consumi.
Non ci resta che attendere, ben consapevoli come a margine della recente trimestrale Intel abbia manifestato la voglia di tornare a primeggiare sul fronte dei processi produttivi e che il business dei datacenter ha un peso specifico sempre maggiore nei conti dell’azienda, di conseguenza la casa di Santa Clara cercherà di accelerare a fronte di una concorrenza che con EPYC 2 si è fatta davvero agguerrita.
Le voci sulle nuove schede grafiche di Intel si susseguono ormai da tempo. Il CEO di Intel ha confermato l'esistenza del progetto già nell'ultimo report finanziario della società, seguito in questi giorni dal responsabile del marketing che ha fornito un'altra interessante informazione.
Bob Swan, CEO di Intel, ha confermando che la società sta proseguendo lo sviluppo per le prime GPU dedicate proprietarie. Il tutto è stato rafforzato dal Graphics and Visual Technologies Marketing Chief di Intel, Chris "Spooky" Hook, che dopo aver postato la frase "It's alive!" ha anche rivelato il nome in codice della GPU in questione, chiamata DG1, che probabilmente sta per "development graphics". DG1 sarà essenzialmente il banco di prova per il nuovo percorso di Intel, prima di passare allo sviluppo di schede grafiche più performanti. Come sappiamo infatti, le prime schede Intel XE saranno indirizzate sul mercato entry-level. Hook ha poi confermato la prima disponibilità per la fine del 2020.
Le nuove schede Intel XE dovrebbero avere una capacità di circa 1-2 TFLOP ma la vera caratteristica "killer" potrebbe risiedere nel supporto Multi-GPU. Altri leak emersi durante l'estate hanno suggerito poi una produzione a 10 nanometri.
Circa sei mesi fa ARM ha presentato l’architettura di prossimo livello per le sue GPU: Valhall. Da quanto comunicato all’epoca questa debutterà su Mali-G77, un processore pensato per i top di gamma, ma oggi l’azienda ha svelato che arriverà anche una GPU pensata per la fascia media, Mali-G57, e disegnata per adattarsi a molteplici dispositivi, dagli smartphone alle smart TV a headset per la Realtà Aumentata/Realtà Virtuale.
Mali-G77 infatti promette un aumento del 30% delle performance, dell’efficienza energetica e della compattezza in confronto a Mali-G52. La GPU supporterà interfacce ad alta risoluzione in 4K e 8K (segno che ARM punta anche a TV e set top box), oltre che PBR, HDR ed effetti volumetrici. Il chip sarà equipaggiato con 6 core – Mali-G77 ne ha almeno 7 – e sarà in grado di gestire applicazioni in Realtà Virtuale e in Realtà Aumentata. In particolare ARM punta a portare l’esperienza AR anche su dispositivi di fascia media con questa GPU, grazie allo scarico computazionale dovuto al foveated rendering (una tecnica che segue il movimento dell’occhio per diminuire i dettagli nella zona della vista periferica).
Mali-G57 può supportare anche il machine learning, anche se nella pratica il compito dovrebbe pesare sulle spalle di una NPU. Proprio a questo riguardo ARM ha presentato la nuova linea di NPU Ethos: Ethos-N77, Ethos-N57 e Ethos-N37. Tutti e tre sono basati sullo stesso motore computazionale, ma si differenziano in base alla loro quantità. I tre processori sono pensati per coprire tutto lo spettro dai top di gamma ai modelli di fascia economica. In particolare la loro potenza, anche grazie a tecniche di compressione loseless, consente di diminuire la richiesta di RAM e di banda di 1,5-3 volte. Questo significa che un’operazione come la traduzione del parlato in tempo reale può avvenire senza appoggiarsi al cloud.
Chiude la carrellata un DPU entry level, Mali-D37 supporta la risoluzione QHD+ (1.440 x 2.880 pixel), ma è ottimizzata per il 1.080p con tanto di HDR10 e HLG.
Qualche settimana fa MSI dichiarò che AMD stava lavorando a un nuovo microcode per le CPU Ryzen 3000 – AGESA 1.0.0.4 – con oltre 100 miglioramenti destinati a far esprimere al meglio le più recenti CPU. E in effetti sembra che i BIOS basati su quel microcode siano davvero in grado di rispettare le premesse.
Il sito tedesco Computerbase ha avuto la possibilità di provarlo in anteprima su alcune schede madre ASRock, rilevando un aumento definito “moderato, ma non banale” della frequenza di boost con tutti e otto i core sotto carico.
Per la precisione i test su un Ryzen 7 3800X evidenziano un aumento delle frequenze di boost sotto carico su tutti i core di 50 MHz, con un salto da 4275 a 4325 MHz, e una frequenza massima in single core di 4550 MHz rispetto al già migliorato AGESA 1.0.0.3ABBA. È lecito attendersi che questo passo avanti si estenda lungo l’intera gamma Ryzen 3000.
Ricordiamo che gli attuali firmware basati su AGESA 1.0.0.3ABBA già intervengono sull’algoritmo di boost dei Ryzen 3000, precedentemente affetto da un problema che poteva portare a frequenze operative più basse di quelle pubblicizzate. Ulteriori dettagli sull’anomalia e il correttivo li trovate in questo articolo.
L’aggiornamento AGESA 1.0.0.4 arriverà insieme ai BIOS nel corso di novembre. Risulta disponibile solo sui BIOS in versione beta delle schede madre ASRock X570 Taichi, X470 Taichi e X370 Taichi.
Trattandosi di BIOS in versione beta potrebbero non essere rappresentativi delle capacità finali della CPU e potrebbero essere soggetti a bug, motivo per il quale è consigliabile aspettare una versione definitiva che dovrebbe essere rilasciata da tutti i produttori progressivamente nelle prossime settimane.
Pare proprio che Intel abbia intenzione di offrire su tutti i suoi processori Comet Lake di decima generazione il supporto all’Hyper-Threading. Non solo i Core i3, anche i nuovi Core i5 offriranno questa tecnologia, o almeno questo è quel che si evince da alcune specifiche apparse sul database di SiSoftware che ora cercheremo di analizzare.
Sebbene il processore in questione non sia esplicitamente indicato come Core i5, i dati disponibili al momento non fanno che puntare verso quella direzione, dato che si tratta di un chip desktop con 6 core e 12 thread. È vero anche che recentemente Intel ha presentato molti processori con 6 core e 12 thread, come ad esempio il Core i7-8700K o il Core i7-8086K.
Oltre a questi, Intel ha anche rilasciato la nuova gamma di processori di decima generazione con 6 core e 12 thread per notebook (anch’essi parte della famiglia Comet Lake). La differenza è che questa voce nel database vira verso la direzione desktop perché risulta essere testata su una piattaforma inedita chiamata ECS H470-SF110.
Oltre ai 6 core / 12 thread, tra le altre caratteristiche menzionate c’è solo il clock di base a 2 GHz, molto basso, il che lascia intendere che si tratta molto probabilmente di un engineering sample (ES). Sono poi anche indicati 3 MB di cache L2 e 12 MB di L3 sul processore. Va sottolineato che questo presunto Core i5 è nel database di SiSoftware da più di un mese prima rispetto al Core i3 avvistato in precedenza e questo potrebbe spiegare la frequenza più bassa.
Insomma, tutto fa pensare che Intel sia pronta offrire l’Hyper-Threading sull’intera gamma dei suoi processori di decima generazione desktop. Con i Core i3 avremo soluzioni con 4 core e 8 thread, i Core i5 passeranno a 6 core e 12 thread, i modelli Core i7 avranno 8 core e 16 thread e infine i Core i9 offriranno 10 core e 20 thread.
Praticamente i Core i3 di decima generazione avranno una configurazione simile al top di gamma Intel di settima generazione, i Core i5 di decima generazione saranno configurati come il miglior modello dell’ottava generazione, i Core i7 di decima generazione sostituiranno l’i9 di nona generazione e ovviamente il nuovo Core i9 fisserà un nuovo massimo nell’offerta di Intel.
In base all’offerta attuale, molto probabilmente si tratterà di un’ottima gamma di processori, specie in ambito gaming, soprattutto pensando alle frequenze garantite dal processo di produzione a 14 nm+++, anche se la concorrenza dei AMD Ryzen di terza generazione è forte e potrebbe esserlo ancora di più magari a fronte di un calo di prezzo.
Purtroppo sembra proprio che la nuova gamma Comet Lake desktop richiederà un nuovo socket, quindi non sarà compatibile con le schede madre precedenti. E questo, volenti o nolenti, inciderebbe sul valore complessivo dell’offerta. Staremo a vedere.