HiSilicon Kirin 820 5G è ufficiale: è un SoC di fascia alta (non top, quindi) con modem 5G, un diretto concorrente dello Snapdragon 765 e del 765G di Qualcomm. Se ne era vociferato già da diverso tempo, e il primo smartphone su cui è montato è stato anch'esso presentato oggi: si tratta di Honor 30S.
A livello di architettura le differenze con il predecessore Kirin 810 non sono molte: il processo produttivo è sempre a 7 nm, e gli otto core sono sempre quattro Arm Cortex-A76 e quattro Cortex-A55. Tuttavia, Huawei ha apportato delle modifiche alla gerarchia dei core: uno dei quattro A76 può infatti raggiungere un clock più elevato, fino a 2,36 GHz, mentre gli altri si spingono al massimo a 2,22 come accadeva su Kirin 810. Di conseguenza, Huawei può dire che le prestazioni del nuovo SoC migliorano fino al 27% rispetto alla precedente generazione.
La GPU è invece una Arm Mali-G57 MP6, vale a dire esacore: sul Kirin 810 c'era invece una Mali-G52. Il miglioramento prestazionale dichiarato è pari al 38%, in più va considerato il supporto a GPU Turbo e a Kirin Gaming+, due servizi software il cui scopo è ottimizzare le prestazioni durante i videogiochi.
Su Kirin 820 è anche presente una NPU custom che incrementa le prestazioni AI del 73%. Anche l'ISP è tutto nuovo: è il Kirin ISP 5.0, lo stesso visto sul Kirin 990. Il nuovo processore offre quindi migliori prestazioni nell'elaborazione di dati acquisiti dai sensori fotocamera, e sblocca la registrazione di video 4K a 60 FPS. Anche lato modem, Kirin 820 attinge al SoC top di gamma, con supporto alle reti SA e NSA.
ASRock ha reso disponibili nuovi BIOS per le schede video RX 5600 XT Phantom Gaming D3 6G OC, RX 5600 XT Phantom Gaming D2 6G OC e RX 5600 XT Challenger D 6G OC che impostano la memoria a 14 Gbps rispetto ai precedenti 12 Gbps. L'azienda taiwanese aveva già aggiornato il BIOS delle schede al lancio, aumentando le frequenze operative della GPU e ora "chiude il cerchio" incrementando la velocità della memoria GDDR6.
Come abbiamo spiegato nell'articolo di lancio della Radeon RX 5600 XT, poco prima dell'effettiva presentazione della scheda tutti i partner di AMD hanno rilasciato dei BIOS che aumentavano pesantemente le frequenze operative rispetto alle specifiche di riferimento. Questo per andare a combattere con la RTX 2060, nel frattempo scesa di prezzo.
Non tutti i modelli hanno però visto salire la frequenza della memoria parallelamente a quella della GPU. Questo perché non tutti i chip sono uguali. Evidentemente in casa ASRock si sono presi del tempo per testare la stabilità delle schede e valutare la situazione, arrivando a stabilire che portare la memoria a 14 Gbps è un'operazione sicura.
Per installare il nuovo firmware sulle schede video ASRock andate nella pagina dei modelli sul sito dell'azienda, nella sezione "supporto" e scaricate il BIOS corrispondente. Una volta scompattato il file, l'update richiede l'avvio di un file batch che fa tutto in automatico - seguite le istruzioni a schermo. Portare la memoria da 12 a 14 Gbps può essere utile in alcuni giochi per guadagnare qualche fps in più.
Il reveal delle architetture dietro alle console di prossima generazione ha dato il via alle speculazione sulle nuove schede grafiche AMD Radeon basate su RDNA2. Una fonte di Wwcftech considerata "molto vicina" alla società di Sunnyvale ha svelato che quest'ultime saranno superiori a PlayStation 5 e Xbox Series X.
Secondo la fonte anonima, ci sarebbe un buon motivo dietro al fatto che PS5 e Xbox Series X abbiano scelto di elencare l'architettura utilizzata nelle console come "Custom RDNA2" anziché semplicemente come "RDNA2". Sostanzialmente infatti le schede grafiche AMD Radeon basate su RDNA2 non avranno la stessa architettura delle console next-gen. Stando a quanto riferito, AMD avrebbe insistito particolarmente su questo punto con il fine di non confondere i giocatori. La fonte non ha specificato le differenze sostanziali affermando però che AMD RDNA2 per le GPU Radeon sarà superiore a quanto annunciato per le console di Sony e Microsoft.
In attesa di saperne di più, AMD ha recentemente mostrato in video le potenzialità dell'architettura RDNA2 e delle nuovo librerie DirectX 12 Ultimate. Rimane invece il dubbio sulla presentazione delle nuove GPU Radeon ma intanto AMD ha svelato alcuni dettagli sul design delle schede grafiche Navi 2X.
Un lettore del sito di hardware tedesco HardwareLuxx ha notato l’esistenza di una scheda madre con ben sette PCI Express x16 slot con standard 4.0. La ASRock Rack ROMED8-2T è una scheda madre pensata per i server, ha un form factor ATX a socket singolo che supporta la famiglia di processori AMD EPYC 7002/7001 e, oltre ai già citati 7 slot PCI Express, fornisce anche 8 slot DDR4 sia RDIMM che LRDIMM in eight-channel, ognuno in grado di supportare teoricamente fino a 64GB in RDIMM, 256 GB in LRDIMM e 32GB in NV DIMM, tutte e tre fino a 3200MHz.
Con questa scheda madre ASRock ha chiaramente deciso di sfruttare al meglio le ben 128 linee di PCIe 4.0 messe a disposizione dai chip della serie AMD EPYC 7002, ottime per sfruttare i nuovi SSD PCIe 4.0 e le ultime schede video dedicate al mondo enterprise. L’unica limitazione è data dalla seconda porta, che condivide la banda passante con i connettori mini-SAS, M.2 e OCuLink.
Sul fronte storage non vengono messi direttamente a disposizione dei controller SATA, ma due connettori mini-SAS, ognuno in grado di supportare 4 dischi SATA 3, per un totale di 8 drive; inoltre si notano due porte OCuLink per SSD U.2, ognuna delle quali usa 4 linee della seconda porta PCIe.
Dal lato della connettività sono disponibili ben due porte Ethernet da 10 Gigabit l’una grazie al controller Intel X550-AT2 con supporto Dual LAN, più un’altra porta Ethernet dedicata a IPMI, Intelligent Platform Management Interface, per offrire ulteriori capacità di monitoring e management di CPU, firmware e sistema operativo. Il sub-system IPMI è controllato dal BMC ASPEED AST2500, che oltre a fornire accesso remoto alla macchina anche quando il sistema è down, è anche in grado di supportare la porta VGA dedicata.
Il pannello posteriore, oltre alle già citate tre porte Ethernet e alla porta VGA, include anche una porta COM, due USB 3.1 Type-A e una USB 3.1 Type-C.
Le single-board nate sulla scia della famiglia Raspberry-Pi sono molte e sul mercato risulta abbastanza semplice reperirle con costi che variano in base alla configurazione hardware e alla capacità di espansione, caratteristica di fondamentale importanza quando valutiamo un dispositivo di questo tipo.
Tratto distintivo di molte single-board è sicuramente l'adozione di SoC ARM, ma nessuno vieta di utilizzare piattaforme differenti basate su tecnologia Intel o AMD. Questo è ciò che ha fatto DFI con la nuova GHF51, una soluzione decisamente interessante che si basa sulla piattaforma AMD Ryzen Embedded serie R1000.
DFI GHF51 misura 84x55 millimetri - più o meno quanto il Rapberry Pi 3 Model B - e utilizza un Ryzen Embedded R1000 con TDP da 12W, un chip non solo più potente delle classiche proposte ARM, ma con caratteristiche tali da renderlo una soluzione molto versatile e appetibile non solo per gli sviluppatori ma anche per gli utenti consumer.
DFI non specifica il modello esatto del SoC, ma vista la presenza della grafica integrata Radeon Vega 3 dovremmo essere di fronte a un Ryzen R1606G o R1505G, chip dual-core con SMT (4 thread) con TDP configurabile fino a 25W che possono spingersi fino a 3,3/3,5 GHz.
Il resto delle caratteristiche non è meno interessante, partendo dal supporto DDR4 3200 (fino a 8GB), 64GB di storage eMMC, Gigabit Ethernet, USB 3.1 Gen 2 Type-C, micro HDMI 1.4 e molto altro ancora; DFI parla di supporto Windows 10 IoT Enterprise e Linux, tuttavia, vista l'architettura x86 dei Ryzen Embedded, dovrebbe essere possibile utilizzare anche Windows 10 PRO/Home.
Processore AMD Ryzen Embedded R1000
Grafica integrata AMD Radeon Vega 3 (H265, VP9)
Memoria RAM DDR4 3200MHz - 2GB/4GB/8GB - Single Channel
BIOS Insyde SPI 64Mbit (solo boot UEFI)
Espansione 1x Mini PCIe Full-size (PCIe Gen2/USB 2.0, USB 3.1 Gen2 opzionale), LAN Gigabit Intel I211AT PCIe o I210IT
Connettori I/O posteriori Ethernet, USB 3.1 Gen 2 Type C, 2x Micro HDMI
Connettori I/O interni 1 x 8-bit DIO, 1 x SMBus
Storage eMMC (16/32/64GB)
Dimensioni 84x55mm
DFI al momento non ha reso noto il prezzo del prodotto, per maggiori dettagli potete consultare il link in FONTE.