NVIDIA è pronta a presentare la scheda grafica GeForce GTX 1660 SUPER, un nuovo modello di fascia media basato su GPU con architettura Turing che dovrebbe debuttare la prossima settimana. Dopo le consistenti informazioni trapelate nelle scorse settimane | Radeon RX 5500 XT e GeForce GTX 1660/1650 SUPER vicine al lancio | a confermare definitivamente l'arrivo della nuova GeForce è il rivenditore LamdaTek che aggiunge a listino la MSI GTX 1660 SUPER VENTUS XS OC e la INNO3D GeForce GTX 1660 Super TWIN X2, prezzate rispettivamente a 304,39 Euro e 267,69 Euro (mancano purtroppo immagini).
Le specifiche tecniche, confermate (forse involontariamente) dal produttore cinese Maxsun (foto sopra) sono quelle emerse nei giorni scorsi e quindi molto simili a quelle dell'attuale GTX 1660 non SUPER: GPU da 1408 Cuda Core, 6GB GDDR6 da 14 Gbps su bus a 192 bit e frequenze GPU che vanno da 1530 MHz (base clock) a 1735 MHz (boost clock). Il TDP di questa scheda dovrebbe rimanere impostato a 120W così come la GeForce GTX 1660 8GB GDDR5.
Ulteriori conferme sull'imminente arrivo della GeForce GTX 1660 SUPER arrivano inoltre dai colleghi di videocardz che hanno svelato le prime immagini della EVGA GTX 1660 SUPER SC Ultra (foto sopra) e della serie PNY GTX 1660 SUPER, quest'ultima corredata di tabella tecnica completa che non lascia più spazio a dubbi.
Oltre al ritiro dal mercato dei processori Kaby Lake-G, anche la gamma di CPU Kaby Lake “tradizionali” è ormai prossima al pensionamento.
La casa di Santa Clara ha infatti distribuito un documento PCN (Product Change Notification) che annuncia l’interruzione della produzione di alcuni processori KBL (Kaby Lake) Core, Celeron e Pentium di settima generazione. Nel documento sono citati anche dei modelli di sesta generazione Skylake.
I processori Kaby Lake debuttarono all’inizio del 2017, con il Core i7-7700K a rappresentare la proposta di punta con 4 core e 8 thread. A marzo arriveranno però i processori AMD Ryzen di prima generazione con un massimo di 8 core e questo impose a Intel di rispondere lo stesso anno con i Core di ottava generazione, portando il numero dei core fino a 6 (Core i7-8700K).
L’azienda si sta preparando a portare sul mercato – probabilmente nella prima parte del 2020 – una nuova generazione di CPU desktop fino a 10 core per rispondere all’offerta di Ryzen 3000 di AMD.
Poiché la nuova gamma si baserà nuovamente sul processo produttivo a 14 nanometri, è comprensibile che Intel stia “facendo spazio” nelle linee produttive alla nuova offerta, nonché all’aumento della produzione esistente, visto l’eccesso di domanda che ancora la colpisce.
Il documento di Intel elenca diversi chip Kaby Lake che vanno dal chip entry-level Celeron G3930 al portabandiera Core i7-7700K. L’azienda ha fissato per il 24 aprile 2020 l’ultima data valida per gli ordini e il 9 ottobre 2020 come ultimo giorno utile per le spedizioni. Stesse date anche per le CPU Skylake.
Grazie al sito 3DPlanetnow sono emerse delle slide di una presentazione di AMD, durante la quale sono state anticipate alcune delle caratteristiche tecniche delle soluzioni AMD EPYC basate sulla futura architettura Zen 3.
Ci riferiamo quindi alle proposte della famiglia Milan, nome in codice delle CPU EPYC che debutteranno nel corso del prossimo anno. Per queste soluzioni AMD continuerà ad utilizzare lo stesso tipo di piattaforma che è in commercio attualmente, compatibile quindi con i processori EPYC di prima generazione e di seconda generazione.
Lo schema mostrato da AMD permette di identificare una peculiarità che AMD introdurrà con l'architettura Zen 3 delle CPU EPYC della famiglia Milan. Le CPU EPYC basate su architettura Zen 2, indicate con il nome di Rome, abbandoneranno il design basato su due CCX per un approccio che prevede tutti i core di un singolo die di CPU messi sullo stesso livello.
Con Zen 2 ogni die CPU integra 8 core, divisi in due CCX ciascuno con 4 core; per ogni CCX AMD integra 16 Mbytes di cache L3. Nel passaggio all'architettura Zen 3 AMD unificherà gli 8 core all'interno del die, rimuovendo la divisione in CCX: per questo motivo la cache L3 sarà condivisa tra tutti i core, con un quantitativo complessivo è che indicato in 32 o più Mbytes per ogni die.
Nelle CPU della famiglia Milan troveremo ovviamente un design a chiplets, con un massimo di 8 core CPU montati sullo stesso package unitamente al chip specifico per l'I/O. Il numero massimo di core continuerà quindi a restare quello di 64 già implementato nelle CPU EPYC Rome ora in commercio, ma AMD potrebbe optare per una nuova tecnologia di Symmetric Multithraded che porti da 2 a 4 il numero di threads gestiti da ogni core.
Al momento attuale AMD ha smentito questa ipotesi ma pare scontata una presa di posizione di questo tipo pensando al tempo che ci separa dal debutto di questi processori. Le CPU EPYC di terza generazione, basate su architettura Zen 3, dovrebbero debuttare nel corso della seconda metà del prossimo anno. A seguire avremo il lancio delle proposte basate su architettura Zen 4, meglio indicate nella famiglia EPYC con il nome di Genoa: in questo caso AMD utilizzerà un nuovo socket, presumibilmente in abbinamento a memoria DDR5.
AMD ha annunciato l’arrivo dei nuovi processori Ryzen 9 3900 e Ryzen 5 3500X, ma c’è un però: sono dedicati solo agli OEM e ai system integrator, ossia non saranno venduti direttamente nei negozi agli utenti finali. Le nuove CPU sostanzialmente faranno capolino nei PC preassemblati, il Ryzen 9 3900 in tutto il mondo, mentre il Ryzen 5 3500X solo in Cina.
Ryzen 9 3900 è il fratello minore del 3900X: offre 12 core / 24 thread, ma ha un TDP di 65 watt anziché 105 watt. Una riduzione frutto di frequenze decisamente più basse, con un base clock di 3,1 GHz rispetto ai 3,8 GHz del 3900X e una frequenza turbo che raggiunge 4,3 GHz anziché 4,6 GHz.
Salvo gli aspetti citati, le due CPU sono identiche. Il Ryzen 9 3900 è inoltre del tutto identico alla variante PRO destinata ai computer desktop business e commerciali.
Dato il grande valore tecnico e prestazionale (tanto da raggiungere alcuni record) è un vero peccato che il 3900 non trovi la strada del mercato al dettaglio, in particolare per gli interessati a realizzare computer compatti ma molto potenti.
Cambierà la situazione in futuro? Mai dire mai, ma evidentemente AMD ha oggi altri piani, impegnata nell’assicurare sufficienti scorte di Ryzen 9 3900X e con il Ryzen 9 3950X nel mirino.
Per quanto riguarda il Ryzen 5 3500X, si tratta di un processore a 6 core senza Simultaneous Multi-Yhreading (SMT), il che significa che offre complessivamente solo sei thread, un caso unico nella gamma Ryzen 3000 – escludendo il Ryzen 3 3200G, una APU con architettura Zen+, non Zen 2 come i processori senza GPU integrata.
Il Ryzen 5 3500X nasce per mettere i bastoni tra le ruote a soluzioni concorrenti come il Core i5-9400F, ma sarà venduto solo nei sistemi preassemblati commercializzati in Cina. Da non dimenticare che secondo indiscrezioni c’è anche un Ryzen 5 3500 in rampa di lancio, ma non è chiaro quale sarà l’indirizzo di quella proposta. Chi vivrà, vedrà.
Trattandosi di modelli destinati agli OEM, AMD non ha comunicato i prezzi di questi processori, destinati ad essere acquistati in volumi.
I nuovi processori Intel Core X di decima generazione, basati sul progetto denominato Cascade Lake-X, dovrebbero garantire buoni margini di overclock. Il Core i9-10980XE, la miglior CPU HEDT di Intel, sarebbe infatti in grado secondo l’azienda di raggiungere la frequenza di 5,1 GHz con tutti i core attivi e un sistema di raffreddamento a liquido standard.
Si tratta senza dubbio di un notevole aumento di frequenza, considerando che le specifiche tecniche parlano di 3,8 GHz per quanto riguarda la modalità Turbo su tutti i core (all core). Con 18 core operativi a 5,1 GHz e considerando il prezzo di lancio, dimezzato rispetto al passato, il Core i9-10980XE rappresenterebbe un’ottima soluzione anche per il gaming, non solo per le workstation.
L’arrivo della nuova gamma di processori desktop HEDT è previsto a novembre con un’evidente riduzione dei prezzi rispetto all’ultima generazione. Una cosa assolutamente positiva, considerando che le specifiche sono rimaste praticamente identiche al passato se non per un leggero aumento del clock. Il dimezzamento dei prezzi è probabilmente una strategia per contrastare l’imminente lancio dei processori Ryzen Threadripper di terza generazione.
Tutti i processori della famiglia Core X hanno il moltiplicatore sbloccato, ma le CPU di nona generazione non avevano un grande margine di overclock, mentre con Cascade Lake-X le cose sembrano destinate a cambiare. “È possibile overcloccare ottenendo risultati davvero interessanti”, ha affermato Mark Walton di Intel. “Ad esempio, abbiamo portato il Core i9 10980XE, il processore da diciotto core, fino a 5,1 GHz in laboratorio con un raffreddamento a liquido standard. E questo, credo, su tutti i core”.
Ovviamente a tal proposito ci sono i soliti avvertimenti del caso, ad esempio che tutti i chip non sono uguali ecc… “Questo è solo un esempio di un chip particolare che avevamo in laboratorio”, ha aggiunto Walton, “quindi questo potrebbe non riflettere il margine di tutti i chip. Giusto per essere chiari su questo, ogni chip è diverso, alcuni chip si overcloccheranno meglio di altri, ma la frequenza raggiunta è possibile”.
Il fatto che un processore Intel con così tanti core riesca a raggiungere una frequenza pari se non superiore a circa 5 GHz non suona come una novità assoluta. Al Computex 2018 Gregory Bryant, general manager del Client Computing Group, mostrò uno Xeon W-3175X con 28 core overcloccato a 5 GHz. In quel caso, però, fu usata un’unità di raffreddamento industriale.
In questo caso Intel parla di “raffreddamento a liquido standard”, ed è Walton stesso a rassicurare tutti affermando che “non esiste un’unità di refrigerazione, non c’è niente del genere” e che “quando diciamo raffreddamento a liquido standard, non conosco quello specifico, ma niente che sia fuori dal mondo”.