Di prodotti strani su internet se ne vedono parecchi ma, per quanto riguarda il mondo delle schede madre, questo potrebbe essere il più particolare che abbiate visto nell’ultimo periodo. Questa scheda madre con APU AMD A9 integrata ha le prestazioni di una Xbox One S e costa poco più di 100 dollari.
La scheda madre in questione, notata per la prima volta dal noto @momomo_us, non ha un nome ma sappiamo che a bordo è saldata una APU AMD A9-9820. La scheda viene venduta su AliExpress per 125,30 dollari e, nonostante non sia possibile trovare il modello specifico di processore nel database AMD, l’APU in questione è reale. La CPU dovrebbe poter contare su 8 core e 16 thread con una frequenza di boost di 2,35GHz, mentre la GPU integrata dovrebbe essere una Radeon R7 350 dotata di 512 shader dal clock di 935MHz.
Il mini PC Chuwi AeroBox utilizza lo stesso modello di APU e un rappresentante dell’azienda ha dichiarato in precedenza che il prodotto in questione ha performance simili a quelle di una Xbox One S. Queste dichiarazioni hanno fatto discutere e le speculazioni fanno pensare che l’A9-9820 possa essere niente di più che un chip AMD che non ha superato gli standard qualitativi per essere utilizzata da Microsoft in una delle sue console della scorsa generazione.
Secondo il venditore, la scheda madre è prodotta da Biostar ed è in formato CEB, ha quindi dimensioni leggermente maggiori in larghezza rispetto allo standard ATX.
Ma le stranezze non finiscono qui. Nonostante ci sia installata una APU AMD, la scheda madre dispone di punti di ancoraggio per CPU Intel con socket LGA115X. Possiede quattro slot DDR3, quattro porte SATA 3 e un singolo slot di espansione PCIe 1x. Il venditore non ha pubblicato un’immagine dell’I/O posteriore, ma sembra che includa due connettori PS/2, forse una porta HDMI, una porta Ethernet, un paio di porte USB 2.0 e USB 3.0, oltre a tre jack audio da 3,5mm.
Senza grossi annunci, Intel ha aggiunto al proprio sito ARK, in cui vengono elencate le caratteristiche tecniche dei vari processori dell’azienda di Santa Clara, una nuova CPU facente parte della decima generazione di processori Core e basata su Comet Lake. Intel Core i3-10100F andrà a combattere nella fascia bassa del mercato.
Il nuovo processore Intel è pensato per scontrarsi direttamente con l’introvabile AMD Ryzen 3 3300X, quello che fino ad ora era considerato il campione della fascia bassa di prezzo. Intel Core i3-10100F è una CPU prodotta con il processo produttivo a 14nm e dispone di 4 core e 8 thread, conteggio che la porta in pari con la diretta avversaria. La frequenza base di funzionamento è di 3,6GHz, leggermente più bassa della rivale, ma in boost recupera il distacco con una frequenza di 4,3GHz. Entrambe le CPU hanno un TDP di 65W.
Come indicato dal suffisso “F” la CPU Intel non dispone di una grafica integrata, tuttavia avendo come target i gamer (anche se dal budget ridotto) non dovrebbe essere un problema in quanto questi vorranno di certo affidarsi ad una GPU dedicata.
Leggendo le specifiche è facile capire che questa CPU sia realizzata appositamente per contrastare AMD nella fascia di mercato più bassa, segmento dove il Team Red era passato in vantaggio negli ultimi mesi. Secondo Intel il Core i3-10100F dovrebbe arrivare sul mercato ad un prezzo compreso tra 79 e 97 dollari, anche se non sono state fornite indicazioni riguardo l’effettiva disponibilità presso i rivenditori.
Vista la bassa disponibilità dell’AMD Ryzen 3 3300X, se l’azienda dovesse riuscire a pareggiare o superare le prestazioni di tale CPU nel gaming, Intel potrebbe avere tra le mani uno dei prodotti più forti in questa categoria di prezzo, togliendo lo scettro di miglior processore da gaming low cost alla rivale. Questo è vero solo dando per sicuro che Intel possa immettere sul mercato una quantità sufficiente di CPU, cosa non proprio scontata.
A inizio settembre Intel ha annunciato i primi processori Core di 11ma generazione, pensati per essere integrati nei notebook thin and light. Conosciuti anche con il nome in codice Tiger Lake, i nuovi processori sono basati sul processo produttivo a 10 nanometri. La stessa microarchitettura è anche alla base di una nuova famiglia di processori Core di undicesima generazione, nome in codice Tiger Lake-UP3, contraddistinta da una serie di caratteristiche specifiche per l'integrazione in sistemi industriali. Insieme ai nuovi processori Core, Intel ha anche annunciato la nuova piattaforma Eklhart Lake, sempre pensata per gli scenari Edge IoT, e composta dalle famiglie di processori Atom, Pentium e Celeron.
Intel punta sull'evoluzione del cloud in ottica Edge IoT
L'occasione per il lancio dei nuovi processori e per presentare la strategia per il mondo industriale è l'Intel Industrial Summit 2020 (per registrarsi cliccare qui), un evento virtuale con oltre 40 partner, che propone keynote, panel e sessioni per approfondire tutte le tematiche legate all'evoluzione dell'Edge IoT. Alla base della strategia di Intel per l'industria c'è una visione, condivisa da molti, che il cloud è centrale in qualsiasi ambito produttivo. Un cloud non più completamente centralizzato, ma sempre più articolato in varie componenti, con un “cuore” che è ancora nei data center degli hyperscaler, ma a cui è necessario affiancare capacità di compute e storage anche nell'edge.
Diventa quindi indispensabile avere performance elevate in ogni nodo della rete aziendale, per poter elaborare in locale i dati prodotti dagli innumerevoli device IoT che sempre più fanno parte dell'infrastruttura aziendale. Intel, per essere coerente con questa visione, lancia l'Edge Software Hub, una piattaforma che permette di ridurre i costi di sviluppo e, soprattutto, di creare una ecosistema hardware-software comune che permetta di integrare cloud ed edge in modo trasparente.
Processori Intel pensati per l'industria
In uno scenario in cui prestazioni, sicurezza e interoperabilità devono essere garantite a tutti i livelli, Intel ha deciso di lanciare dei processori con specifiche funzionalità per l'Edge IoT.
I nuovi Intel Atom X6000E sono stati sviluppati specificamente per il settore industriale, garantendo consumi molto contenuti e vengono proposti in configurazioni a 2 o 4 core, con significativi incrementi di prestazioni rispetto alla generazione precedente. A seconda del benchmark preso in considerazione, l'incremento di prestazioni va da 1,5x a 2x. La sicurezza della piattaforma è garantita dall'integrazione della tecnologia Intel Safety Island.
I nuovi Intel Core di undicesima generazione invece sono pensati per applicazioni IoT che hanno bisogno di un livello di prestazioni elevato e vengono proposti sia in versioni per sistemi embedded che per integrazioni in ambito industriale. In particolare sono ottimizzati per i carichi di lavoro legati ad applicazioni di intelligenza artificiale o che devono appoggiarsi a una componente GPU con performance molto elevate. Supportano una moltitudine di sistemi operativi utilizzati in ambito industriale come Windows 10 IoT Enterprise, diverse distribuzioni Linux e VxWorks. Possono operare a temperature estreme e sono supportate diverse tecnologie legate alla sicurezza, come Boot Guard e la Total Memory Ecnryption.
Questi nuovi annunci testimoniano l'impegno di Intel per il settore industriale e per sostenere un nuovo paradigma del cloud basato sull'edge.
Dopo i segnali delle ultime settimane, Samsung Electronics ha svelato gli SSD 980 PRO, la sua prima linea "consumer" con interfaccia PCI Express 4.0. Le nuove soluzioni di archiviazione si presentano in formato M.2 2280 e sono pensate per garantisce prestazioni elevate su PC da gioco e workstation.
L'offerta dell'azienda sudcoreana contempla quattro modelli da 250 GB, 500 GB, 1 TB e 2 TB (con quest'ultimo in arrivo entro fine anno). Alla base di queste unità c'è un nuovo controller, chiamato Elpis, abbinato a memoria V-NAND TLC (3 bit per cella) da oltre 100 layer, anch'essa inedita. Secondo l'azienda, questo connubio consente di raggiungere velocità di lettura e scrittura sequenziale rispettivamente fino a 7000 MB/s e 5000 MB/s, oltre a velocità in lettura e scrittura casuale fino a 1 milione di IOPS, per prestazioni due volte migliori di un SSD PCIe 3.0 e fino a 12,7 volte superiori a un classico SSD SATA.
Come noto, gli SSD in genere tendono a scaldare molto e non mancano sul mercato soluzioni con sistemi di raffreddamento generosi. Samsung ha ingegnerizzato una soluzione più discreta, ma che reputa comunque efficace, basata su un rivestimento in nickel sul controller e uno sticker con funzionalità di heatspreader sul lato posteriore dell'SSD per una gestione termica efficiente. Questa soluzione, unita alla tecnologia Dynamic Thermal Guard, punta a garantire una temperatura dell'unità sotto controllo e prestazioni il più possibili costanti con carichi sostenuti.
In virtù del dissipatore di dimensioni contenute, gli SSD 980 PRO sono installabili negli slot M.2 dei notebook e ovviamente in qualsiasi PC, in quanto retrocompatibili con le precedenti generazioni di PCIe 3.0. Per sfruttarli al meglio - ovvero godere delle massime prestazioni - è però necessario dotarsi al momento di un PC desktop o workstation con processori AMD Ryzen / Threadripper, in quanto si tratta dell'unica offerta con supporto PCIe 4.0, in attesa che Intel porti sul mercato le CPU Rocket Lake che dovrebbero "sbloccare" il PCIe 4.0 di molte schede madre Z490 (ma aspettiamoci anche nuovi chipset della serie 500).
| Product | 980 PRO 250GB | 980 PRO 500GB | 980 PRO 1TB | 980 PRO 2TB |
|---|---|---|---|---|
| Form Factor | M.2 2280 | M.2 2280 | M.2 2280 | M.2 2280 |
| Interfaccia / Protocollo | PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3c | PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3c | PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3c | PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3c |
| Controller | Samsung Elpis | Samsung Elpis | Samsung Elpis | Samsung Elpis |
| DRAM | LPDDR4 | LPDDR4 | LPDDR4 | LPDDR4 |
| Memoria | Samsung 1xxL V-NAND TLC | Samsung 1xxL V-NAND TLC | Samsung 1xxL V-NAND TLC | Samsung 1xxL V-NAND TLC |
| Lettura sequenziale | 6400 MB/s | 6,900 MB/s | 7000 MB/s | TBD |
| Scrittura sequenziale | 2700 MB/s | 5000 MB/s | 5000 MB/s | ? |
| Lettura casuale - QD1 | 22.000 IOPS | 22.000 IOPS | 22.000 IOPS | ? |
| Scrittura casuale - QD1 | 60.000 IOPS | 60.000 IOPS | 60.000 IOPS | ? |
| Picco di lettura casuale | 500.000 IOPS | 800.000 IOPS | 1.000.000 IOPS | ? |
| Picco di scrittura casuale | 600.000 IOPS | 1.000.000 IOPS | 1.000.000 IOPS | ? |
| Sicurezza | AES 256-bit FDE; TCG Opal V2.0; IEEE1667 | AES 256-bit FDE; TCG Opal V2.0; IEEE1667 | AES 256-bit FDE; TCG Opal V2.0; IEEE1667 | AES 256-bit FDE; TCG Opal V2.0; IEEE1667 |
| Resistenza (TBW) | 150 TB | 300 TB | 600 TB | 1200 TB |
| Garanzia | 5 anni | 5 anni | 5 anni | 5 anni |
| Part Number | MZ-V8P250BW | MZ-V8P500BW | MZ-V8P1T0BW | MZ-V8P2T0BW |
Per quanto riguarda i prezzi, Samsung indica un listino a partire da circa 90 dollari e qui di seguito potete vedere due modelli già presenti su Amazon, con prezzo a partire da circa 100 euro. La garanzia è di 5 anni.
AMD ha annunciato che svelerà i nuovi microprocessori desktop Ryzen basati su architettura Zen 3 destinati ai videogiocatori l'8 ottobre, mentre le schede video Radeon RX 6000 basate su architettura RDNA 2 saranno presentate il 28 ottobre. Entrambe le soluzioni saranno prodotte con un migliorato processo produttivo a 7 nanometri rispetto alle proposte attuali.
Nel caso delle soluzioni Radeon RX 6000, AMD ha confermato più volte che vedremo la sua prima GPU pensata per il gaming in 4K ad alte prestazioni (ribattezzata Big Navi) e al centro ci sarà RDNA 2, architettura che dovrebbe portare un miglioramento in termini di prestazioni per watt del tutto analogo al passaggio dall'ultima incarnazione di GCN (Graphics Core Next) a RDNA, ossia un +50%. RDNA 2 sarà in grado di gestire il ray tracing in hardware e supporterà il Variabile Rate Shading, tecnologia cruciale per le nuove console next-gen e che permette di offrire fps elevati e grafica di grande livello.
L'annuncio è arrivato con dei tweet accompagnati da video senza particolari informazioni, se non l'immagine di un processore di nuova generazione che conferma il design già visto con i Ryzen 3000, ossia fino a due chiplet contenenti i core e un I/O die con controller di memoria e altri componenti, anche se dovrebbero esserci cambiamenti all'interno dei chiplet in grado di aumentare sensibilmente le prestazioni.
In ambedue i casi l'annuncio è previsto per le ore 18:00, quindi segnatevi date e ora sul calendario e attendetevi due conferenze in cui il CEO Lisa Su, insieme ad altri esponenti di AMD, esporranno tutte le novità che renderanno ancora più esaltante la vita di appassionati di hardware e videogiocatori.